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半實物仿真平台

雙向隔離型直流變換器JH-DABD/DC


本産品采用(yòng)DAB+BuckBoost的拓撲,實現(xiàn)大(dà)變比的直流隔離雙向功率變換。主電路主要采用(yòng)SiC器件,控制系統以32位浮點數字信号處理(lǐ)器(DSP28335)爲核心,并且高(gāo)速CAN總線還可實現(xiàn)多機并聯。

主要特點
1、DSP數字控制,更高(gāo)的可靠性,更高(gāo)的環境穩定性。
2、高(gāo)速多機并聯,支持主機指定。
3、功率變換及控制部分采用(yòng)模塊化設計(jì),可快(kuài)速更換,方便維修和(hé)維護;
4、最大(dà)轉換效率達到(dào)94%以上(shàng)。
5、高(gāo)低(dī)電壓任何一側加電,均可使模塊啓動。
6、模塊帶有液晶屏顯示,可實時(shí)顯示各種參數。
7、帶 RS485 串口及以太網通信功能(néng),遵循 MODBUS協議(yì),方便終端遠程監控其工(gōng)作(zuò)狀态和(hé)參數。
8、各種異常情況保護功能(néng):帶有欠壓、過壓,過流,過熱,短路保護功能(néng)。
設備參數
額定功率 7500W
低(dī)壓側電壓 40~70V
低(dī)壓側電流 ±125A
高(gāo)壓側電壓 5.5*低(dī)壓電壓~400V
高(gāo)壓側電流 ±25A
穩壓精度 ≤±0.5%
穩流精度 ≤±1%(輸出負載20%~100%額定範圍)
效率 ≥95 % 半載以上(shàng)
是否隔離 隔離
并聯方式 主從(cóng)
并聯台數 10
均流 在10%~100%負載時(shí),模塊均流誤差≤±5%輸出電流
通訊方式 RS485,網口
通訊協議(yì) Modbus
絕緣電阻 高(gāo)低(dī)側端子對(duì)機殼直接絕緣電阻>10MΩ
絕緣強度 高(gāo)低(dī)壓端子對(duì)機殼500V直流電壓20s,無擊穿,無飛(fēi)弧現(xiàn)象
冷卻方式 自(zì)然風(fēng)冷
噪聲 不大(dà)于65dB(A),1m處
工(gōng)作(zuò)溫度 -10℃~+45℃
相對(duì)濕度 ≤95% RH ,無冷凝
海拔高(gāo)度 2000m,2000m以上(shàng)需要降額使用(yòng)
尺寸 480mm(寬)* 570mm(深)* 88mm(高(gāo))
重量 13.5kg